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: 高通与苹果延续三年合同提供iPhone5G基带芯片至2026年; 据CNBC报道，高通周一表示，将为苹果供货智能手机的5G调制解调器（基带芯片）直到2026年，也就是合同延长了三年。; 高通09-12

: 高通推出游戏掌机专用平台SnapdragonG; 08-24

: 高通发布骁龙G3xGen2旗舰掌机处理器GPU性能翻倍; 高通发布骁龙G3xGen2安卓掌机处理器，CPU性能比其前代产品提升30%，而GPU性能则提升了一倍。; 高通08-24

: 高通骁龙8Gen4芯片爆料台积电与三星两个版本; 国外科技媒体AndroidHeadlines解读郭明錤日前关于高通的爆料，认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙8Gen4芯片的生产协议。; 高通08-11

: 蔚来手机安兔兔跑分公布搭载高通骁龙8Gen2领先版; 跑分平台安兔兔通过官微公布了蔚来手机性能方面的更多信息。; 蔚来08-08

: Meta与高通合作，为VR/AR头显与手机应用带来Llama2生成式AI模型支持; 07-19

: 高通发布全新骁龙4Gen2芯片升级到4nm工艺; 高通发布了新的入门级移动芯片组骁龙4Gen2，从上一代的6nm升级到了4nm工艺，为低端智能手机带来大幅升级。; 高通06-27

: Meta自研AR芯片遇阻,或增加对高通的依赖; 06-25

: Kittch与高通合作开展AR驱动烹饪; 06-05

: 高通推出SnapdragonSpacesXR开发者平台全新功能; 06-02

: 高通2023Snapdragon峰会10月24日-26日举行发布骁龙8Gen3芯片; 高通已经宣布了2023年Snapdragon峰会，将于10月24日至26日举行，预计将发布全新的骁龙8Gen3芯片。; 高通06-02

: 高通和微软达成合作,将规模化扩展AI能力; 05-24

: 高通:混合AI将助推AI规模化扩展; 05-23

: 全球首发高通第二代S3音频适配器平台！氘锋全场景电竞旗舰TWS耳机发布; 05-10

: 高通骁龙8平台2024年将支持LPDDR6带来更高的内存带宽; 明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要，将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片，或许还会带来其他方面的升级，比如引入对更快、更高效内存的支持。; 高通05-06

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