三星打算在Exynos2600采用HPB技术改善芯片散热
三星打算在Exynos2600采用HPB技术改善芯片散热
上个月有报道称,三星已经开始试产Exynos2600,采用了SF2(2nm)工艺。这表明该款SoC已经进入原型生产阶段,良品率目标锁定在50%,如果最终实现大规模生产,需提高到至少70%以上。为了更好的性能表现,三星还需要解决散热问题,避免过热导致的性能下降,这也是过去几年旗舰Exynos芯片遇到的难题。
07-30
三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议
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07-28
首次三折叠大战!华为MateXTs、三星GalaxyZTriFold同期发布
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07-28
iPhone17Pro或将采用国产屏三星LG面临供应链变局
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07-25
iPhone17Pro或放弃三星及LG面板至少会在一个国家/地区这么做
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据Notebookcheck报道,最近传出苹果已经决定从京东方(BOE)采购用于iPhone17Pro的LTPSOLED面板。这意味着京东方打破三星和LG对于iPhone高端机型在OLED面板的垄断,未来可能会占据更多的市场份额。
07-24
悔不当初?曝三星曾拒绝了英伟达的三项提议
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07-24
曝苹果将推折叠屏是行业拐点抢占华为三星份额
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07-23
2025年折叠屏手机出货估量华为全球第二紧追三星
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07-22
三星GalaxyZFold7发布薄至4.2mm2亿像素主摄
三星GalaxyZFold7发布薄至4.2mm2亿像素主摄
三星正式发布了GalaxyZFold7折叠屏智能手机,该机型主打轻薄,搭载骁龙8至尊版移动平台,2亿像素长焦,支持GalaxyAI。三星GalaxyZFold7已于电商平台开启预售活动,目前购买可享受256GB免费升杯至512GB的优惠。
07-10
三星三折叠屏手机今年登场安卓史上第一款
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07-10
高通或放弃三星代工第二代骁龙8至尊版标识符已被删除
高通或放弃三星代工第二代骁龙8至尊版标识符已被删除
此前有报道称,三星与高通接近达成2nm合作协议,高通可能成为三星代工首个2nm主要客户,2026年第一季度开始生产代号“KaanapaliS”的第二代骁龙8至尊版芯片,用于明年发布的GalaxyS26系列智能手机。
07-07
三星正在争取英伟达2nm订单用于生产下一代GPU
三星正在争取英伟达2nm订单用于生产下一代GPU
近日三星在韩国首尔举行的SAFE2025活动上,三星表示1.4nm工艺从2027年延后至2029年量产,计划将重点放在2nm制程节点,希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现,提高良品率,使其更适合业界使用。同时还展示了第三代2nm工艺,称为“SF2P+”,打算两年内推出。
07-04
三星已完成第二代2nm工艺基本设计或用于制造Exynos2700
三星已完成第二代2nm工艺基本设计或用于制造Exynos2700
近期各种迹象似乎表明,三星初代2nm工艺取得了进展,良品率最近已经达到了40%以上,已开始在Exynos2600试产。同时三星在晶圆代工领域试图卷土重来,最近与高通正在为2nm订单进行谈判,传闻高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试。
06-30
高通或成为三星代工首个2nm主要客户双方接近达成合作协议
高通或成为三星代工首个2nm主要客户双方接近达成合作协议
之前有报道称,高通与三星就2nm订单进行了谈判,其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电(TSMC)N3P和三星SF2工艺。其中三星代工的版本将在2025年第二季度完成设计工作,之后准备大规模生产,计划2026年第一季度开始生产。
06-27
三星Exynos2500跑分曝光综合表现落后骁龙8至尊版
三星Exynos2500跑分曝光综合表现落后骁龙8至尊版
三星宣布推出Exynos2500处理器,这款SoC是三星旗下首款使用3nmGAA工艺制造的SoC,使用扇出晶圆级封装(FOWLP),将用于即将推出的GalaxyZFlip7上。而近日,Exynos2500的跑分数据已现身Geekbench跑分平台,测试机型代号为“samsungSM-F766B”。
06-24
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