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: 三星打算在Exynos2600采用HPB技术改善芯片散热; 上个月有报道称，三星已经开始试产Exynos2600，采用了SF2（2nm）工艺。这表明该款SoC已经进入原型生产阶段，良品率目标锁定在50%，如果最终实现大规模生产，需提高到至少70%以上。为了更好的性能表现，三星还需要解决散热问题，避免过热导致的性能下降，这也是过去几年旗舰Exynos芯片遇到的难题。; 07-30

: 三星与特斯拉达成165亿美元芯片代工协议; 07-28

: 首次三折叠大战！华为MateXTs、三星GalaxyZTriFold同期发布; 07-28

: iPhone17Pro或将采用国产屏三星LG面临供应链变局; 07-25

: iPhone17Pro或放弃三星及LG面板至少会在一个国家/地区这么做; 据Notebookcheck报道，最近传出苹果已经决定从京东方（BOE）采购用于iPhone17Pro的LTPSOLED面板。这意味着京东方打破三星和LG对于iPhone高端机型在OLED面板的垄断，未来可能会占据更多的市场份额。; 07-24

: 悔不当初？曝三星曾拒绝了英伟达的三项提议; 07-24

: 曝苹果将推折叠屏是行业拐点抢占华为三星份额; 07-23

: 2025年折叠屏手机出货估量华为全球第二紧追三星; 07-22

: 三星GalaxyZFold7发布薄至4.2mm2亿像素主摄; 三星正式发布了GalaxyZFold7折叠屏智能手机，该机型主打轻薄，搭载骁龙8至尊版移动平台，2亿像素长焦，支持GalaxyAI。三星GalaxyZFold7已于电商平台开启预售活动，目前购买可享受256GB免费升杯至512GB的优惠。; 07-10

: 三星三折叠屏手机今年登场安卓史上第一款; 07-10

: 高通或放弃三星代工第二代骁龙8至尊版标识符已被删除; 此前有报道称，三星与高通接近达成2nm合作协议，高通可能成为三星代工首个2nm主要客户，2026年第一季度开始生产代号“KaanapaliS”的第二代骁龙8至尊版芯片，用于明年发布的GalaxyS26系列智能手机。; 07-07

: 三星正在争取英伟达2nm订单用于生产下一代GPU; 近日三星在韩国首尔举行的SAFE2025活动上，三星表示1.4nm工艺从2027年延后至2029年量产，计划将重点放在2nm制程节点，希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。同时还展示了第三代2nm工艺，称为“SF2P+”，打算两年内推出。; 07-04

: 三星已完成第二代2nm工艺基本设计或用于制造Exynos2700; 近期各种迹象似乎表明，三星初代2nm工艺取得了进展，良品率最近已经达到了40%以上，已开始在Exynos2600试产。同时三星在晶圆代工领域试图卷土重来，最近与高通正在为2nm订单进行谈判，传闻高通正在使用三星2nm技术对多款芯片进行量产测试。; 06-30

: 高通或成为三星代工首个2nm主要客户双方接近达成合作协议; 之前有报道称，高通与三星就2nm订单进行了谈判，其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电（TSMC）N3P和三星SF2工艺。其中三星代工的版本将在2025年第二季度完成设计工作，之后准备大规模生产，计划2026年第一季度开始生产。; 06-27

: 三星Exynos2500跑分曝光综合表现落后骁龙8至尊版; 三星宣布推出Exynos2500处理器，这款SoC是三星旗下首款使用3nmGAA工艺制造的SoC，使用扇出晶圆级封装（FOWLP），将用于即将推出的GalaxyZFlip7上。而近日，Exynos2500的跑分数据已现身Geekbench跑分平台，测试机型代号为“samsungSM-F766B”。; 06-24

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