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: 高通第五代骁龙8或迎来双代工厂台积电N3P和三星SF2工艺; 高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。; 高通09-11

: 即将告别高通苹果自研5G调制解调器最快2025年亮相; 09-09

: 高通考虑收购英特尔部分芯片设计业务重点放在个人PC领域; 近期英特尔陷入了危机当中，坊间各种传言不断，而且大多都不是什么好消息。在下周即将召开的董事会会议上，英特尔将提出新的战略选择，传闻提议涉及剥离非必要业务和削减资本支出，包括出售FPGA部门Altera并冻结德国的新建晶圆厂项目。从最新得到的消息来看，英特尔似乎将面临被迫分拆的风险。; 高通09-06

: 高通骁龙XPlus8核处理器发布打造更便宜的Copilot+PC产品; 高通宣布，推出骁龙XPlus8核平台，进一步扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM厂商搭建700至900美元价格段的Windows11AI+PC产品。; 高通09-05

: 高通第四代骁龙8测试频率达4.37GHz仍在优化能耗表现; 高通首席营销官DonMcGuire今年在巴塞罗那举行的MWC2024大会上，宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。其引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，预计将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。随着发布日期的临近，厂商对于第四代骁龙8也在加速进行当中。; 高通09-04

: 高通发布第三代骁龙6移动平台相较上代提高了能效比和性能; 高通发布了第三代骁龙6移动平台。根据官方介绍，这款SoC相较于上代产品第一代骁龙6移动平台在性能和能效比方面都得到了提升，优化了手机在游戏、日常使用以及拍照方面的体验。; 高通09-02

: 传小米2025H1推出智能手机定制SoC性能与高通骁龙8相当; 曾有传言称，小米内部开发了一款智能手机使用的SoC，不过出于成本方面的考虑，最终选择了放弃了。不过最新消息指出，小米正在继续推进该项目，而且芯片已经到了最后的开发阶段。; 小米08-27

: 索尼宣布PlayStation5国行涨价受高通货膨胀率等影响; 近期《黑神话：悟空》的发售对相关产业链产生了明显的带动效应，包括最影响PC游戏体验的配件，即显卡产品出现了需求热潮。同时索尼PlayStation5游戏主机的销售也被拉升，有商家称销售速度堪比最初发售时期。; PS508-26

: 高通发布第三代骁龙7s移动平台小米将首发搭载; 高通推出了全新的第三代骁龙7s移动平台，代号SM7635，定位低于第三代骁龙7+，基于4nm工艺打造，提供8核CPU，性能提高20%：; 高通08-21

: 高通骁龙8Gen4曝光搭载自研OryonCPU; ，一张疑似高通骁龙8Gen4芯片的规格表在网上流出，揭示了这款新一代旗舰移动芯片的重要细节。; 高通08-20

: 高通推出骁龙X805G调制解调器开启5GAdvanced时代; 高通公司近日宣布推出了其最新的骁龙X805G调制解调器和射频系统，这一创新技术的推出不仅为5GAdvanced技术的发展奠定了坚实的基础，也展示了高通在将人工智能和先进调制解调器及射频技术相结合方面的领先地位。; 高通08-06

: 前苹果A系列工程师操刀！高通骁龙8Gen4性能霸榜安卓; 08-02

: 高通发布第三财季财报：营收93.93亿美元净利润同比增长18%; 08-01

: 高通三星都不行！华为怒告联发科专利侵权底气：全球5G标准必要专利第一; 07-29

: 高通公司出席ChinaJoyAIGC大会，展望终端侧生成式AI新终端新应用; 07-29

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