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高通或放弃三星代工第二代骁龙8至尊版标识符已被删除
此前有报道称,三星与高通接近达成2nm合作协议,高通可能成为三星代工首个2nm主要客户,2026年第一季度开始生产代号“KaanapaliS”的第二代骁龙8至尊版芯片,用于明年发布的GalaxyS26系列智能手机。
07-07
高通或成为三星代工首个2nm主要客户双方接近达成合作协议
之前有报道称,高通与三星就2nm订单进行了谈判,其中第二代骁龙8至尊版是讨论的主要话题。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电(TSMC)N3P和三星SF2工艺。其中三星代工的版本将在2025年第二季度完成设计工作,之后准备大规模生产,计划2026年第一季度开始生产。
06-27
高通第三代骁龙8至尊版或有两个版本类似苹果A18Pro和A18
高通将在2026年推出其首款2nmSoC,型号很可能是“第三代骁龙8至尊版(Snapdragon8EliteGen3)”。台积电(TSMC)的2nm并不便宜,传闻每块2nm晶圆的初步定价将达到3万美元,随着工艺的升级及其他增强技术的加入,未来可能飙升至4.5万美元。
06-13
玄戒O1确认小米自研:高通苹果也是从套用公版开始
06-01
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05-29
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05-26
高通CEO安蒙:AI成为新的UI,智能体构成新的操作系统
05-23
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05-20
高通回应小米自研3nm玄戒O1芯片双方合作稳固
05-20
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05-16
高通或与三星进行谈判生产第二代骁龙8至尊版
去年有报道称,高通原打算在骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略,不过由于三星良品率不稳定等原因,最终让高通选择延后执行该计划。高通希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂,分别采用台积电(TSMC)N3P和三星SF2工艺,但是同样出于良品率的考虑,订单大概率继续被台积电独占。过去几年里,三星因先进工艺的良品率问题迟迟得不到解决,已经失去了数个关键客户。
04-30
高通或在9月发布第二代骁龙8至尊版小米首发
过去一段时间里,传出了不少关于第二代骁龙8至尊版(SM8850)的消息,包括CPU部分将采用“2+6”的二丛架构、由台积电(TSMC)N3P工艺独占、支持新一代LPDDR6等,另外还可能支持Arm的SME,也就是可伸缩矩阵扩展。
04-29
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04-16
成功引领旗舰革命后,高通的底气明显更足了
04-15
高通第二代骁龙XR2+或三星代工生产采用4nm工艺
去年高通推出了第二代骁龙XR2+空间计算平台,为打造领先MR、VR和智能眼镜设备提供良好基础。其采用了单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,比起第二代骁龙XR2,第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%,CPU频率提升20%,可助力开启更逼真、具备更丰富细节的清晰视觉体验。过去传闻该款芯片采用了7nm工艺,由台积电(TSMC)代工,不过现在情况似乎出现了变化。
04-15
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