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: 小米RedmiK70Ultra通过3C认证天玑9300+芯片; 小米现有一款型号为2407FRK8EC的手机新品通过了国家3C质量认证入网，结合之前曝光的信息来看就是小米即将发布的RedmiK70Ultra。; 小米05-15

: 最强天玑旗舰vivoX100sPro发布：4999元起; 05-14

: 联发科发布天玑AI开发套件终端生成式AI应用开发一站式解决方案; 05-07

: 联发科天玑9300+旗舰芯片官宣将于5月7日发布; MediaTek天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日9:30举行，联发科宣布天玑9300+旗舰芯片将于本次活动发布。; 联发科04-30

: 联发科天玑9400或采用Arm新内核架构IPC高于A17Pro; 传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。; 联发科04-29

: 天玑6300移动平台悄然上架主供入门款机型使用; 04-21

: 天玑之王预定！RedmiK70至尊版回归天玑平台：天玑9300+加持; 04-15

: 三代骁龙8反杀天玑9300夺回第一！; 04-01

: vivo将成为联发科天玑9400首个客户新款SoC或带来20%性能提升; 传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。; 联发科03-13

: 联发科天玑9400芯片设计性能曝光多核提升超20%; 博主@数码闲聊站于今日爆料联发科天玑9400旗舰芯片的性能目标，该芯片设计达到Geekbench6单核2700分，多核9800分，相比天玑9300有着19.3%、24.7&的提升。; 天玑02-21

: 联发科天玑9400跑分曝光多核成绩超苹果A17Pro; 联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光，在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。; 天玑02-02

: 传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺性能提升巨大; 01-25

: 天玑9400移动平台将采用台积电3nm工艺将有巨大性能提升; 此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。; 天玑01-25

: 小米RedmiK70Ultra手机规格曝光采用天玑9300处理器; 博主带来一款小米新机的最新消息，预计来自RedmiK70Ultra机型。; 小米01-23

: OPPOFindX7超级标准版发布天玑9300及三主摄; OPPO在新品发布会上，正式发布OPPOFindX7超级标准版手机，售价3999元起。; OPPO01-08

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