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: 联发科携手英伟达开发Arm处理器计划2025年发布; 05-15

: 联发科星速引擎让游戏和芯片“心有灵犀”，助力开发者打造持久满帧的游戏体验; 05-09

: 联发科发布天玑AI开发套件终端生成式AI应用开发一站式解决方案; 05-07

: 联发科天玑9300+旗舰芯片官宣将于5月7日发布; MediaTek天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日9:30举行，联发科宣布天玑9300+旗舰芯片将于本次活动发布。; 联发科04-30

: 联发科天玑9400或采用Arm新内核架构IPC高于A17Pro; 传闻今年联发科坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计今年第四季度发布。; 联发科04-29

: vivo将成为联发科天玑9400首个客户新款SoC或带来20%性能提升; 传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。; 联发科03-13

: 联发科天玑9400芯片设计性能曝光多核提升超20%; 博主@数码闲聊站于今日爆料联发科天玑9400旗舰芯片的性能目标，该芯片设计达到Geekbench6单核2700分，多核9800分，相比天玑9300有着19.3%、24.7&的提升。; 天玑02-21

: 联发科天玑9400跑分曝光多核成绩超苹果A17Pro; 联发科天玑9400早期工程机跑分在社交平台上被曝光，在Geekbench6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700，多核成绩超过了11000。; 天玑02-02

: 联发科暗示天玑9400进展顺利正与台积电合作3nm芯片; “全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0GHz）。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。; 联发科12-28

: 联发科CEO暗示天玑9400进展顺利正在与台积电密切合作3nm芯片; 12-27

: 联发科赢得苹果WiFi芯片订单最早2025年供应AppleTV使用; 12-17

: 联发科发布天玑8300引入旗舰级体验; 11-21

: 联发科发布天玑8300芯片性能提升20%功耗节省30%; 联发科在北京举行发布会，正式推出了定位轻旗舰市场的全新天玑8300移动芯片，作为天玑8000系列家族的新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。; 天玑11-21

: 联发科宣布与Meta合作共同开发AR眼镜的定制芯片; 11-20

: 联发科，敌不过高通; 11-08

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