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: 台积电代工AMD计划3季度量产Zen5; 02-20

: 台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆; 02-12

: 苹果将率先使用台积电2nm工艺芯片用在iPhone17Pro系列机型上; 根据最新供应链消息称，苹果已经取得台积电早期2纳米订单，与之前3纳米制程相同，苹果同样会是最优先使用新一代制程的公司，预期2纳米制程要等到2025年才会正式生产。; 搞机01-29

: 苹果将成为台积电2nm首批客户预计会在iPhone17系列首发; 01-26

: 传闻天玑9400将采用台积电3nm工艺性能提升巨大; 01-25

: 天玑9400移动平台将采用台积电3nm工艺将有巨大性能提升; 此前已有不少传闻称天玑9400移动平台和第四代骁龙8移动平台将成为首批采用3nm制程节点的安卓阵容旗舰SoC。; 天玑01-25

: 台积电公布2023年第四季度财报营收超预期; 01-21

: 台积电、力积电海外代工扩张遇挑战：成本飙升2.54倍; 01-13

: 38201亿元！台积电超越腾讯重回中国市值榜首; 01-01

: 联发科暗示天玑9400进展顺利正与台积电合作3nm芯片; “全大核”CPU架构，4+4的二丛架构包括了四个超大核（Cortex-X4@3.25GHz）和四个大核（Cortex-A720@2.0GHz）。传闻明年的天玑9400会坚持同样的设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。; 联发科12-28

: 联发科CEO暗示天玑9400进展顺利正在与台积电密切合作3nm芯片; 12-27

: 消息称台积电美国工厂明年第1季度试生产已获3家本土客户订单; 12-21

: 台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中对2nm工艺信心满满; 12-14

: 台积电首次提及1.4nm工艺技术2nm工艺按计划2025年量产; 台积电在近日举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其1.4nm级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重申，2nm级制程将按计划于2025年开始量产。; 台积电12-14

: 台积电2nm工艺将在2025年量产为iPhone17Pro生产处理器; 12-13

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