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: 英特尔计划增加未来两年外包量台积电将获得更多订单; 09-03

: 高通骁龙8Gen4芯片爆料台积电与三星两个版本; 国外科技媒体AndroidHeadlines解读郭明錤日前关于高通的爆料，认为高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙8Gen4芯片的生产协议。; 高通08-11

: 台积电3纳米A17与M3芯片目前良率仅55%; 据EETimes报道，苹果公司为了生产A17Bionic和M3芯片，已经预订了台积电90%的3纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有55%，也就是说，将近一半的晶圆是不合格的，无法用于苹果的产品。; 台积电07-17

: 联发科天玑7200处理器发布第二代台积电4纳米工艺; 联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑9000系列，以及中高端天玑8000系列，2月16日该公司发布了新的天玑7000系列的第一个芯片组，被称为天玑7200。; 联发科02-16

: 苹果芯片供应商台积电本周将开始大规模生产3nm芯片; 苹果的主要芯片供应商台积电本周将开始大规模生产3nm芯片，苹果是新工艺的主要客户，新工艺可能首先用于即将到来的M2Pro芯片，预计将为未来的MacBookPro和Macmini机型提供动力。; 苹果12-28

: 苹果M2Pro芯片或成首批产品台积电3nm将投产; 据DigiTimes的一份新报告显示，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。; 苹果12-27

: 联发科天玑8200处理器发布八核架构台积电4nm工艺; 联发科发布了天玑8200处理器，该处理器是天玑8100升级版，工艺、CPU频率、APU、GPU全面提升。; 联发科12-08

: 台积电3nm代工价达2万美元下代iPhone售价或涨; 科创板日报消息，据台湾电子时报报道，台积电5/4nm代工价高昂，3纳米代工价更是突破2万美元，下游成本大幅拉升。; 台积电11-22

: 联发科天玑9200旗舰芯片发布首发台积电第二代4nm; 联发科正式发布了新一代旗舰芯片——天玑9200，口号为“冷劲、全速”。; 天玑11-09

: 台积电正式公布2nm制程功耗降低30%预计2025年量产; 台积电在2022年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3工艺将于2022年内量产，后续还有N3E、N3P、N3X等，N2（2nm）工艺将于2025年量产。; 台积电06-17

: 高通骁龙8Gen2规格曝光沿用台积电4nm工艺; 微博博主曝光了一款型号为SM8550的高通移动平台的规格信息，根据此前消息，该处理器应该是高通骁龙8Gen2，高通骁龙8Gen1的型号为SM8450。; 高通06-10

: 搞趣每周数码盘点［10］：卢伟冰确认K50系列即将亮相、骁龙将转用台积电工艺; 与往年一样，作为Redmi旗下极具性价比的旗舰机型，RedmiK系列今年也备受关注。现在，卢伟冰带来了K50系列的最新剧透。; 03-08

: RTX40系显卡由台积电5nm工艺2022年第三季度推出; 据台媒电子时报在最新报道中披露，NVIDIA的下一代GPU包括Hopper和AdaLovelace两大架构，均基于台积电的5nm工艺。; 英伟达11-30

: 台积电三年砸1000亿美元提高产能; 今日(4月1日)据外媒彭博社报道，台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元，增加芯片产能，以应对缺芯危机。; 台积电04-01

: 世界第一枚3nm芯片诞生，却不是台积电生产的; 03-23

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