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: 台积电3nm工艺需求旺盛主要客户已将产能分配到2026年; 06-11

: 苹果、英伟达等大厂包下台积电3纳米产能：订单排到2026年; 06-11

: 台积电迈向HighNAEUV时代ASML证实年内将交付新设备; 06-06

: 英伟达AI芯片大火台积电要分更大蛋糕：已向黄仁勋提涨价; 06-05

: 台积电：华为根本不可能追上我们; 06-04

: 传闻苹果首席运营官威廉姆斯访问台积电探讨AI芯片开发; 05-20

: 台积电A14工厂建设或延期目前重点推进N2和A16制程; 05-01

: 台积电首次官宣A16制程工艺还有N4C和NanoFlex等多项新技术; 台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3DIC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。; 台积电04-26

: 台积电1.6nm技术A16首次公开2026年开始量产; 04-25

: 苹果探索使用台积电SoIC技术为未来芯片设计做准备; 近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。; 苹果04-18

: 台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴计划在凤凰城建造第三座晶圆厂; 04-09

: 全球芯片代工厂份额出炉台积电位居第一; 04-03

: 台积电确定未来5年先进制程生产计划决定再增2nm工厂; 此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。; 台积电04-01

: 英伟达RTX50系列GPU或采用台积电4NP工艺与Blackwell架构B100相同; 在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200GPU，另外还有与GraceCPU相结合的GB200。; 显卡03-20

: 台积电4月将面临30%的电价上涨或最终影响芯片价格; 03-12

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