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台积电A14工厂建设或延期目前重点推进N2和A16制程
台积电A14工厂建设或延期目前重点推进N2和A16制程
05-01
台积电首次官宣A16制程工艺还有N4C和NanoFlex等多项新技术
台积电首次官宣A16制程工艺还有N4C和NanoFlex等多项新技术
台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，揭示了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维立体电路（3DIC）技术，凭借这些先进的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
台积电04-26
台积电1.6nm技术A16首次公开2026年开始量产
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04-25
苹果探索使用台积电SoIC技术为未来芯片设计做准备
苹果探索使用台积电SoIC技术为未来芯片设计做准备
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。
苹果04-18
台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴计划在凤凰城建造第三座晶圆厂
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04-09
全球芯片代工厂份额出炉台积电位居第一
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04-03
台积电确定未来5年先进制程生产计划决定再增2nm工厂
台积电确定未来5年先进制程生产计划决定再增2nm工厂
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。
台积电04-01
英伟达RTX50系列GPU或采用台积电4NP工艺与Blackwell架构B100相同
英伟达RTX50系列GPU或采用台积电4NP工艺与Blackwell架构B100相同
在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，包括用于取代H100/H200的B200GPU，另外还有与GraceCPU相结合的GB200。
显卡03-20
台积电4月将面临30%的电价上涨或最终影响芯片价格
台积电4月将面临30%的电价上涨或最终影响芯片价格
03-12
英伟达成台积电第二大客户为台积电贡献了11%的收入
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03-02
高通骁龙8Gen4将于今年10月发布采用台积电N3E工艺制造
高通骁龙8Gen4将于今年10月发布采用台积电N3E工艺制造
高通CMO（CEO）唐·莫柯东出席了在巴塞罗那举行的MWC2024大会，，并且在社交媒体上发视频宣布第四代骁龙8将于今年10月发布。
高通03-01
苹果开始开发基于台积电2nm芯片预计在2025年到来
苹果开始开发基于台积电2nm芯片预计在2025年到来
苹果去年在主题为“ScaryFast”的2023年第二场秋季新品发布会上，发布了M3、M3Pr和M3Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片，可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现速度和能效的双重提升。
苹果02-29
台积电日本工厂正式启用计划2024年底开始量产
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02-26
Intel确认下一代CPU依然有台积电代工ArrowLake用N3
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02-24
台积电3/5nm产能接近满载2024Q4将试产2nm生产线
台积电3/5nm产能接近满载2024Q4将试产2nm生产线
上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。
台积电02-20
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